随着科技的快速发展,激光技术的应用边界不断拓展,尤其在高端制造领域,作为加工工具,激光对于确保半导体芯片的性能起着重要作用。晶圆是芯片的母体,其切割和分离的精度将影响芯片性能和成本,传统的机械切割或激光切割会产生热影响和崩边,从而降低芯片质量。
近日,“中国激光第一股”华工科技有了新的突破,制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备。
资料显示,华工科技产业股份有限公司成立于1999年7月28日。2000年6月8日,公司发行的3000万a股股票在深圳证券交易所挂牌上市,是华中地区第一批由高校产业重组上市的高科技公司。
据华工激光半导体产品总监黄伟介绍,晶圆机械切割的热影响和崩边宽度约20微米,传统激光在10微米左右,经一年努力,华工科技半导体晶圆切割技术成功实现升级,热影响降为0,崩边尺寸降至5微米以内,切割线宽可做到10微米以内。
2021年全球半导体行业规模达到5559亿美元
2017-2021年全球半导体行业市场规模波动变化,2019年存储芯片市场下滑严重导致全球半导体市场规模出现下降,2020年以来恢复增长。根据美国半导体产业协会(sia)发布数据,2021年达到5559亿美元,较2020年增长26%。
2021年全球半导体设备市场规模达到1030亿美元
随着全球半导体市场的繁荣发展,半导体设备需求也在增长。2021年全球半导体设备市场规模达到1030亿美元,较2020年增长42.24%。semi预测,2022年全球半导体设备市场规模将达到1180亿美元。
晶圆制造设备占据主流
2021年全球半导体设备市场中,晶圆制造设备市场规模占比超过85%,而封装和测试设备市场规模占比均在7%左右。
2021年全球半导体晶圆制造设备市场规模达到622亿美元
2021年全球半导体晶圆制造设备市场规模达到622亿美元,较2020年增长40.68%。2022年全球半导体晶圆制造设备市场规模预计将超过1000亿美元。
据前瞻产业研究院,随着半导体行业的发展,半导体设备行业突破1000亿美元,其中晶圆设备占据主流,市场份额超过85%。作为全球最大的半导体市场,中国的半导体设备市场规模接近2000亿元。
前瞻经济学人app资讯组
更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《》
同时前瞻产业研究院还提供、、、、、、、、、咨询等k8凯发棋牌的解决方案。在招股说明书、公司年度报告等任何公开信息披露中引用本篇文章内容,需要获取前瞻产业研究院的正规授权。
更多深度行业分析尽在【前瞻经济学人app】,还可以与500 经济学家/资深行业研究员交流互动。
p18 q0
品牌、内容合作请点这里:
想看更多前瞻的文章?扫描右侧二维码,还可以获得以下福利:
下载app
关注微信号
扫一扫下载app
与资深行业研究员/经济学家互动交流让您成为更懂趋势的人
咨询专线:400-068-7188
我要投稿
×