图源:上个图网
9月7日,联发科与台积电共同宣布,联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片,预计将于2024年下半年上市。
据报道,台积电公司的 3nm 制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持,还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于 5nm 制程,台积电 3nm 制程技术的逻辑密度增加约 60 %,在相同功耗下速度提升 18 %,或者在相同速度下功耗降低 32%。
当前,各大厂商纷纷抢占3nm制程。值得一提的是,苹果iphone 15系列将于9月13日发布,其中iphone 15 pro/pro max机型将升级苹果a17处理器,首发台积电3nm工艺,或成联发科天玑旗舰芯片最强对手。
台积电成功研发3nm芯片
集成电路产业的发展遵循摩尔定律,从芯片制程来看,纳米数字越小,说明晶体管密度越大,芯片性能就越高。当前,国际上领先半导体制造厂商中,台积电、三星3nm芯片研发成功,英特尔官宣制程回归两年更新周期;国产厂商中,中芯国际具备中国大陆最为领先的先进制程技术,建立了14纳米finfet技术,与世界先进工艺技术仍有差距。
企业竞争:国外企业占据主要市场份额
cpu芯片是中央微处理器(central processing unit)的简称,cpu作为计算机系统的运算和控制核心,是信息处理、程序运行的最终执行单元。
cpu芯片是电子信息时代需求量最大,最重要的半导体产品之一,目前,中国cpu芯片市场根据下游应用市场主要分为移动端手机用soc和pc/服务器端的cpu芯片。其中在手机用soc芯片方面,高通联发处于行业第一梯队,苹果位居第二梯队,国产品牌华为海思、紫光展锐则处于第三梯队;pc/服务器端的cpu芯片方面,intel和amd则处于第一梯队,苹果紧随其后,国产品牌队伍则处于追赶对队列
。
从整个手机用soc芯片行业市场份额来看,在手机用soc芯片方面,处于行业第一梯队的高通、联发科2022年第一季度市场份额占比合计接近80%。国产品牌华为海思和紫光紧随其后,但市场份额占比较小。
根据中信证券发布的研究报告,cpu的核心竞争力取决于微架构等因素,这决定了其性能先进性和生态丰富性。国内cpu厂商分别以x86/mips/arm等指令集为起点,积极进行研发以保持架构的先进性,并推动行业开放构建自主生态系统,目前正在加快追赶全球领先企业。国内市场对国产cpu的需求持续增长,特别是在党政/行业等领域信息技术创新加速落地,为国产cpu带来黄金发展期。
另外,东兴证券指出cpu是科技行业计算能力的基础,技术和生态是行业发展的关键要素。目前,cpu市场仍然被海外巨头主导,国内cpu厂商起步较晚处于劣势。然而,在十四五规划以来,国内针对国产cpu的自主研发受到高度重视,目前已经形成了三条独立的自主化道路。国家政策层面一直高度重视“卡脖子”领域的自主创新能力,国产cpu产品也取得了显著的成绩,技术水平不断突破。政策支持与行业发展的加速推动生态系统的建设,这将为国产cpu带来重大的发展机遇。
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本报告前瞻性、适时性地对cpu芯片行业的发展背景、供需情况、市场规模、竞争格局等行业现状进行分析,并结合多年来cpu芯片行业发展轨迹及实践经验,对cpu芯片行业未来的...
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